由于烘焙溫度可能造成元器件引腳氧化或引起過多的金屬間增生 (intermetallic growth)從而降低引腳的可焊接性。因此將元件保存在烘焙溫度下的烘箱內(nèi)除濕并不是適合所有場合的方法。此時可采用下列干燥箱存儲常溫去濕的方法對于潮濕敏感水平（MSL等級）為2，2a，3級的防濕包裝拆開后的SMD，如暴露在小于或等于30°C/60% RH環(huán)境下不超過12小時，將其放入10%RH以下濕度的常溫干燥箱中，經(jīng)過暴露時間X5倍的除濕保管時間，可以恢復原來的車間壽命。

對于潮濕敏感水平（MSL等級）為4,5,5a級的防濕包裝拆開后的SMD，如暴露在小于或等于30°C/60% RH環(huán)境下不超過8小時，將其放入5%RH以下濕度的常溫干燥箱中，經(jīng)過暴露時間X10倍的除濕保管時間，可以恢復原來的車間壽命。

以上重置方法參考了IPCJEDEC J-STD-033B.1，該標準同時對SMD的烘烤提出了參考意見。

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